회사 개요#
이머티리얼랩(EML)은 기존 냉각 방식의 물리적 한계를 극복하는 차세대 열관리 솔루션을 전문으로 하는 리딩 딥테크 스타트업입니다. 기존의 크고 무거운 알루미늄 방열판을 대체하도록 설계된 고방사율 패시브 냉각 부품을 개발합니다.
혁신의 핵심은 열 방사 성능을 획기적으로 높이는 나노 다공성층을 적용한 기능성 금속 시트 **BLACK metal™**입니다. 방사 효율을 극대화해 EML의 대표 부품인 **HEAT suppressor™**는 발열 전자기기를 훨씬 더 가볍고 얇게, 그리고 구조적으로 유연하게 구현하면서도 뛰어난 냉각 성능을 제공합니다.
“Beyond Thermal Limits"라는 미션 아래 EML은 첨단 소재과학을 지속 가능한 “Green Metal” 전략과 결합해 제품 생애주기 전반의 탄소 배출을 줄입니다. 반도체, 전기차(EV) 부품, 데이터센터, 모바일 기기, 로보틱스 등 현대 기술 발전을 이끄는 고발열 산업을 적극적으로 공략하고 있습니다.
기술 및 제품#
핵심 기술은 알루미늄 합금판에 고성능 방사층을 형성하는 이종접합 공정을 통해 제작한 고방사율 기능성 금속 시트 **BLACK metal™**입니다. 이 독자 소재를 기반으로 한 **HEAT suppressor™**는 기존의 크고 무거운 알루미늄 방열판을 대체하도록 설계된 차세대 패시브 냉각 부품입니다. 첨단 소재과학과 미세 형상을 결합해 방사 효율을 극대화하고 열관리 병목을 해결합니다.
EML은 인증된 방사율 0.98(Double-Radiation-Cooling® Technology)을 달성했습니다. 구체적으로 BLACK metal™ 시트는 일반 알루미늄판 대비 방열 성능이 250% 향상되며, 완성된 HEAT suppressor™ 부품은 크고 무거운 알루미늄 방열판 대비 평균 120% 수준의 성능을 제공하면서 부피와 무게를 최대 50%까지 줄입니다. 또한 우수한 표면 전기절연 특성으로 고밀도 전자 환경에서 단락 위험을 완전히 제거합니다.
HEAT suppressor™는 뛰어난 성형 유연성을 갖춰 박막층을 적용한 뒤 종이접기처럼 자유롭게 프레스 성형할 수 있습니다. 설계 활용성을 극대화하기 위해 다음 세 가지 최적화된 제품군으로 공급됩니다.
- Structured Bodied HEAT suppressor™ (SBH): 반도체와 네트워킹 하우징의 표준 방열판을 대체하도록 설계된 견고한 사전 성형 구조체
- Flexible Bodied HEAT suppressor™ (FBH): 곡면, 플렉시블 또는 공간 제약이 큰 환경에 빈틈없이 적용되는 얇은 시트형 구성
- Add-on Parts (AOP): 특정 고온 핫스팟에 직접 부착하도록 설계된 모듈형 국소 냉각 부품
이처럼 다양한 형태를 통해 EML은 표준 부품 라인업부터 전기차(EV) 인버터·컨버터와 로봇을 위한 맞춤 형상까지 고도화된 맞춤형 솔루션을 공급합니다.
시장 및 활용 분야#
EML은 과도한 발열이 기술 진보와 기기 소형화를 제약하는 고성능 산업에 집중합니다. 핵심 시장은 소비자 전자기기용 집적회로(디스플레이, LED, 가전), 자동차 모빌리티(EV 컨버터, SiC/GaN 기반 인버터, 배터리 팩, ADAS 시스템), 컴퓨팅 인프라(AI 데이터센터, 서버 랙, GPU, CPU), 에너지저장장치(ESS, 배터리 모듈, 전력변환장치), 로보틱스입니다. HEAT suppressor™는 외부 전력 없이 고효율 패시브 냉각을 제공하므로, 기존의 크고 무거운 방열판이나 팬을 적용하기 어려운 휴머노이드 로봇 액추에이터와 같은 밀폐형 또는 공간 제약 환경에 특히 적합합니다. 회사는 다각화된 멀티트랙 사업 모델을 통해 기술을 글로벌 시장에 상용화하고 있습니다.
- 원소재 공급: 전략적 글로벌 파트너와 유통사에 맞춤 설계한 기능성 금속 코일 및 시트를 공급합니다.
- 직접 부품 공급: Tier-1 제조사와 OEM에 표준형 및 맞춤 형상의 완성 HEAT suppressor™ 부품을 직접 공급합니다.
- IP 라이선싱: 합작법인(JV)을 통해 고정비 부담을 최소화하면서 해외 시장에서 BLACK metal™ 기술을 확장합니다.
성과 및 레퍼런스#
EML은 혁신적 딥테크 역량을 인정받아 2025년과 2026년에 한국의 권위 있는 TIPS 프로그램에 선정됐습니다. 충남창조경제혁신센터와 고양산업진흥원의 지원을 바탕으로 핵심 시드 투자와 폭넓은 정부 R&D 지원을 확보했습니다. 기술 포트폴리오는 국내 등록 특허 6건, 출원 중인 특허 4건, 기술이전 2건, 국제 PCT 출원 2건으로 구성됩니다. 또한 중소벤처기업부 장관상을 수상했으며, 특히 한국자동차연구원(KATECH)을 비롯한 주요 국가기관의 엄격한 인증 보고서를 통해 자동차 AEC-Q 표준의 엄격한 요건을 충족함을 확인받았습니다.
협업 가능성#
EML은 기기의 무게, 두께, 구조적 복잡성을 희생하지 않고 심각한 열관리 병목을 해결하려는 반도체·전자·자동차 OEM에 이상적인 파트너입니다. 기능성 금속 코일 및 시트 원소재 공급부터 표준형·맞춤 성형 HEAT suppressor™ 부품의 직접 공급, 전략적 합작법인(JV) 기반 IP 라이선싱까지 폭넓은 협업 방식을 제공합니다.
독일 Fraunhofer, 싱가포르 A*STAR 등 세계적 연구기관과 고도화된 공동 R&D 파이프라인을 구축했으며, 맞춤형 AI 기반 열 시뮬레이션 모델을 공동 개발하고 엄격한 현지 필드 테스트를 수행합니다. 이러한 종합적 협업 모델은 AI 데이터센터 서버 랙, SiC/GaN 기반 EV 인버터, 휴머노이드 로봇 액추에이터 등 차세대 공간 제약 하드웨어를 설계하는 글로벌 선도 제조사에 매우 높은 관련성을 제공합니다.